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白银开户国际首款!天下产自立可控高功能车规级MCU芯片公布

2025-02-26 20:05:30 来源:倾延资

  据武汉经开区公布音讯,11月9日,湖北省车规级芯片工业技巧翻新联结体2024年度年夜会正在武汉经开区举办。会上,由西风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片工业技巧翻新联结体公布高功能车规级MCU芯片——DF30 ,填补国际空缺。

  中国集成电路翻新同盟秘书长叶甜春,湖北省科技厅、武汉经开区无关担任人等佳宾缺席年夜会,见证DF30芯片及其合乎AUTOSAR规范的OS与MCAL公布。

  DF30芯片是业界首款基于自立开源RISC-V多核架构、国际40nm车规工艺开发,全流程国际闭环,性能平安等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片,已经过295项严格测试。DF30芯片适配国产自立AutoSAR汽车软件操作零碎,可宽泛使用于能源管制、车身底盘、电子信息、驾驶辅佐等畛域。

  汽车芯片是推进汽车工业高品质倒退的外围零部件之一。2024年5月,西风汽车牵头,联结8家企事业单元及高校独特组建湖北省车规级芯片工业技巧翻新联结体,努力于完成车规级芯片齐全自立界说、设计、制作、封测与管制器开发及使用,减速翻新效果打破。

  今朝,翻新联结体共产登程明专利50余项,牵头草拟车规级芯片国度、行业规范6项。联结体单元协同翻新效果荣获湖北省低价值专利年夜赛金奖;由翻新联结体单元研发的高边驱动芯片已正在西风汽车新动力车型上正式量产搭载。

  年夜会现场颁布了西风高边驱动芯片车规认证证书,公布翻新联结体倒退布局,并向开特汽车、芯擎科技等17家翻新联结体新增成员单元授牌。至此,翻新联结体成员单元达44家,笼罩车规芯片规范、设计、制作、封装、使用等全工业链。

  据悉,将来,翻新联结体将聚焦车规级芯片工业链,进一步扩展共研共创“生态圈”,打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片工业技巧联结体。“作为联结体牵头单元,西风汽车将持续加年夜研发投入,增强技巧翻新及能人造就,与联结体各成员单元独特构建汽车芯片生态。”西风汽车研发总院院长杨彦鼎说。

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  • 美联储罗森格伦:经济表现强劲,未来或需采取“温和紧缩”的政策。美联储若调高对中性利率的预估,从而调升对利率路径的预估,并不会感到意外。

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