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近期,国家集成电路工业出资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)再次出手,提速布局半导体工业链。大基金二期拟6亿元增资士兰集科2月21日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)拟新增注册本钱8.27亿元。本公司拟与大基金二期以钱银方法一起出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增的悉数注册本钱。图片来历:士兰微公告截图依据公告,士兰微拟出资2.85亿元认缴新增注册本钱2.66亿元;大基金二期出资6亿元认缴新增注册本钱5.61亿元。本次增资溢价部分计入士兰集科的本钱公积。士兰集科另一方股东厦门半导体出资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)抛弃优先认购权。本次增资完结后,士兰集科的注册本钱将由30亿元添加为38.28亿元。持股份额方面,士兰微持股士兰集科的份额将从15%上升至18.72%,大基金二期将持有士兰集科14.66%股权,厦门半导体持股份额将从85%下降至66.63%。本次增资完结前后,士兰集科的股权结构如下:图片来历:士兰微公告截图公告指出,士兰集科本次增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器材芯片技能提高及扩产项目。据了解,士兰集科为士兰微与厦门半导体依据《关于12英寸集成电路制作生产线项目之出资协作协议》一起出资建立的项目公司。士兰集科已于2021年5月启动了第一条12吋集成电路芯片生产线(以下简称“12英寸线”)之“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器材芯片技能提高及扩产项目”。士兰微称,本次增资的首要意图是为了进一步添加士兰集科的本钱充足率,加速推进12英寸线的建造和运营,有利于士兰集科产能提高,为本公司供给产能保证,对本公司的运营开展具有长时间促进作用。大基金二期出资A股公司已超10家十多天前,大基金二期刚参加PCB龙头企业深南电路的定增。2月10日,深南电路发表定增发行成果,本次发行目标终究确定为19家,其间,大基金二期获配278.76万股,获配金额为3亿元。依据预案,深南电路此次征集资金25.5亿元中,将有18亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制作项目,7.5亿元用于弥补流动资金。深南电路表明,高阶倒装芯片用IC载板产品制作项目首要为进一步提高公司封装基板事务的产能及技能才能,而且将进一步完善我国集成电路工业链。数据指出,截止现在,大基金二期出资过的A股上市公司已超10家。从现在大基金二期的布局状况来看,出资范畴包含集成电路规划、芯片制作、封装测验、资料及设备制作等工业链环节,与大基金一期比较,出资要点较多投向了制作环节,更聚集设备、资料范畴,并加码晶圆制作。据了解,大基金二期出资的A股上市公司中,包含规划环节的格科微;制作环节的华润微、中芯世界及中芯南边(中芯世界的子公司);封测环节的华天科技;设备环节的至纯科技、北方华创、中微公司及长川科技、;资料环节的南大光电;功率半导体的斯达半导等。此外,大基金二期还参加了兴发集团控股子公司兴福电子的定增,其间兴福电子主营湿电子化学品,产品已批量供给中芯世界、华虹集团、长江存储、台积电等闻名半导体客户。近年来,跟着大基金一期选择性、分阶段的退出,业界人士以为,大基金一期的良性退出,有利于大基金二期将资金针对性的投入半导体工业链中较为单薄的环节,以打造更杰出的生态。
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